El próximo día 24 de noviembre, en la sede social de la fundación, c/ Llorens y Artigas 12 de Barcelona
El futuro de la fabricación personalizada ya está aquí. Con tecnologías como la DIW, las barreras de materialidad, geometría, integración funcional y sostenibilidad se están superando. La jornada, gratuita (previa inscripción), supone una oportunidad única de ver en directo el proceso de esta revolucionaría tecnología, conectar con investigadores y empresas líderes que ya la están implementando, y posicionar a las organizaciones participantes en la vanguardia de la fabricación personalizada.
La Fundació Centre CIM, también conocida como CIM UPC, entidad perteneciente a la Universitat Politècnica de Catalunya – BarcelonaTech (UPC), organiza su jornada de alto impacto ‘Descubre el Futuro de la Tecnología DIW’.
El evento tendrá lugar el día 24 de noviembre, de 9:00h a 13:00h, en la sede social de la Fundación (c/ Llorens y Artigas 12) de Barcelona.
Esta jornada invita profesionales, empresas, investigadores y responsables de I+D a conocer de primera mano la tecnología DIW aplicada en entornos reales de fabricación personalizada. En la misma se presentarán casos de éxito, se debatirán retos tecnológicos y habrá una visita a la planta piloto de CUMBRE UPC. Será también una excelente ocasión de networking y de identificar nuevas oportunidades de negocio y colaboración.
Actualmente, la tecnología DIW representa una evolución clave en la fabricación aditiva: permite la extrusión de materiales de gran viscosidad, la impresión multimaterial, configuraciones modulares… En definitiva, supone el gran salto de la investigación hacia el entorno industrial. Está alineada con la Industria 4.0, la economía circular y sectores de alto valor añadido (Medicina Regenerativa, Electrónica Avanzada y Energía).
Para los asistentes se trata de una oportunidad única con unos beneficios clave:
a) Ver » en vivo» el proceso de esta tecnología puntera.
b) Entender como implantar la fabricación aditiva por DIW en entornos industriales reales, conectando con investigadores y empresas que ya la utilizan (networking de alto valor con ponientes líderes y profesionales destacados del sector).
c) Poder disfrutar de una experiencia inmersiva, visitando la planta piloto de CIM UPC (ver, tocar, experimentar).
d) Oportunidad de posicionar las organizaciones asistentes como innovadoras y preparadas para el cambio.
Programa del evento
Para la jornada, se ha previsto la siguiente agenda:
9:00 – 9:15 Acreditaciones
9:15 – 9:20 Bienvenida Institucional. Juliana Breda (Coordinadora de Transferencia en CIM UPC).
9:20 – 9:35 «Transformamos sectores con el sistema más avanzado y potente del mercado». Andrea Gusano (Project Manager de PoweDIW).
Con la tecnología PowerDIW se están revolucionando múltiples sectores mediante el uso del sistema propio aportado por CIM UPC de impresión 3D avanzado, capaz de imprimir materiales altamente viscosos y densos con una precisión sin precedentes. En la ponencia, se profundizará sobre las ventajas diferenciales de este exclusivo sistema: fuerza de extrusión de 800 N, compatibilidad con una amplia gama de materiales, configuración modular y personalización total para cada cliente. También en las múltiples aplicaciones en sectores de alto valor añadido como la medicina regenerativa, dispositivos médicos, electrónica avanzada, energía, fabricación industrial y farma-química. Con PowerDIW, no solo se imprimen materiales complejos, se imprime el futuro.
9:35 – 10:20 «DIW: Transformación de Residuos Mineros en Tecnología para Hidrógeno Verde«. Dr. Claudio Aguilar (Profesor Titular en UTFSM).
Direct Ink Writing: casos de transformación de residuos mineros en tecnología para hidrógeno verde. La manufactura aditiva DIW transforma escorias de cobre en piezas metálicas funcionales mediante impresión 3D y sinterización. Con la PowerDIW 800N, se obtienen componentes densos y resistentes, promoviendo la economía circular en minería. Esta innovación impulsa tecnologías limpias como el hidrógeno verde, alineando sostenibilidad y eficiencia industrial.
10:20 – 11:05 «FA de Electrónica 3D por DIW: Retos e Integración Funcional«. Daniel Rodriguez del Rosario (Investigador en AIMPLAS).
La ponencia presentará los avances y desafíos encontrados en AIMPLAS en la fabricación de electrónica 3D mediante tecnologías Direct Ink Writing (DIW). Se abordarán los principales problemas asociados a la impresión de tintas funcionales, comparando las prestaciones de DIW frente a otras tecnologías de electrónica flexible, como la serigrafía o la inkjet. Además, se expondrán diferentes estrategias de integración sobre sustratos termoplásticos y flexibles, así como ejemplos de aplicación en el desarrollo de sensores, calefactores y circuitos embebidos en piezas 3D, destacando las ventajas de esta tecnología en entornos multimaterial y de fabricación avanzada.
11:05 – 11:50 «Fabricación de scaffolds metálicos para aplicaciones biomédicas mediante DIW». Dr. Daniel Rodriguez Rius (Profesor Agregado en BBT-UPC).
Las aleaciones metálicas biocompatibles, en particular las de titanio y hierro, son prometedoras en el campo biomédico a causa de sus excelentes propiedades mecánicas y, en el caso del hierro, por su capacidad de reabsorción. Sin embargo, las dificultades que presentan los procesos de aleación con técnicas convencionales han llevado a explorar el uso de la técnica de Direct Ink Writing (DIW) para la creación de estructuras aliadas porosas.
11:25 – 12:20 Visita a las instalaciones de CIM UPC.
12:20 – 13:00 Aperitivo y sesión de networking.
Acceso gratuito con inscripción previa obligatoria: https://www.eventbrite.es/e/descubre-el-futuro-de-la-tecnologia-diw-tickets-1850967175649?aff=oddtdtcreator
Idioma de la jornada: Español
Sobre CIM UPC
Liderando la impresión 3D, CIM UPC tiene como misión transferir conocimientos de ingeniería y de gestión de la tecnología, así como facilitar herramientas a las empresas y a los profesionales para que puedan crear y mejorar sus productos y procesos de fabricación. Comprometido con la sociedad y la Industria, CIM UPC sirve a su entorno haciendo progresar la fabricación digital y las tecnologías de la producción mediante la formación, la transferencia tecnológica y la investigación. De este modo, acerca la realidad empresarial en la universidad y ayuda al tejido industrial a conseguir la máxima competitividad tecnológica.
CIM UPC se ha caracterizado desde sus orígenes por la polivalencia de las actividades que realiza. Algunas de las más relevantes son:
- Planta Piloto, con servicio de Producción de prototipos y preseries a medida hechos por impresión 3D y mecanización avanzada, así como diferentes laboratorios para diversos ensayos con las innovadoras impresoras Direct Ink Writting, y otras tecnologías para proyectos industriales y en especial para hacer piezas metálicas.
- Diseño y producción de equipos de Fabricación Avanzada a medida, viabilizando nuevos procesos productivos basados en impresión 3D.
- Innovación abierta. Proyectos de investigación nacionales, individuales o en colaboración (como ahora los miembros de la red XaRFA (Red de Referencia en Fabricación Aditiva de Cataluña) y europeos con socios internacionales.
- Diseño, fabricación y venta de impresoras 3D de sobremesa para profesionales y empresas (diferentes modelos, derivados de sus spin-off BCN3D y ARIDDITIVE).
CIM UPC tiene sus orígenes en el año 1990, constituyéndose en fundación de la Universitat Politècnica de Catalunya – BarcelonaTech (UPC) en 2005. Desde esa fecha, la entidad, este año en su 35 Aniversario, también colabora con otros centros tecnológicos y/o universitarios de investigación, lidera la mencionada XarFA, red centrada en fabricación avanzada. Finalmente, desarrolla propuestas tecnológicas innovadoras y potencia infraestructuras de investigación aplicada para desarrollar proyectos en diversos ámbitos tecnológicos.
Más información: CIM UPC: https://www.cimupc.org
